
Ansys Mechanical
범용 구조해석(FEA) 통합 솔루션
검증된 MAPDL 솔버를 기반으로 정적·모달·동해석·비선형·열응력·연성 해석을 Workbench 환경에서 수행하는 Ansys의 대표 구조해석 소프트웨어입니다.

Ansys Sherlock은 물리 기반 고장 모델(Physics of Failure)을 이용해 전자 하드웨어의 수명을 예측하는 신뢰성 해석 도구입니다. ODB++, IPC-2581 등 ECAD 데이터를 읽어 적층 구조, 동박 패턴, 비아, 부품 배치를 자동으로 인식하고, 내장 부품·패키지·재료 라이브러리로 해석 모델을 구성합니다. 열사이클 솔더 피로, 진동, 기계적 충격 등 실제 사용 환경 프로파일을 적용해 보드 단위의 고장 시점과 취약 부품을 산출합니다.
시제품 제작과 가속 수명 시험 이전에 설계 리스크를 확인할 수 있어 재설계 횟수와 시험 기간을 줄이는 데 효과적입니다. 동박 패턴을 반영한 정밀 모델을 Ansys Mechanical로 내보내 상세 FEA를 수행하거나, Ansys Icepak 온도 결과를 받아 열-기계 연계 신뢰성 평가로 확장할 수 있습니다.


ODB++, IPC-2581, Gerber 등 PCB 설계 데이터를 읽어 적층, 동박, 비아, 부품 정보를 해석 모델로 자동 변환합니다.
온도 사이클 프로파일과 부품·보드 간 열팽창 계수 차이를 반영해 솔더 접합부의 피로 수명과 고장 시점을 예측합니다.
랜덤·조화 진동과 기계적 충격 하중에 대한 보드 응답을 계산하고, 부품별 손상 누적과 고장 위험을 평가합니다.
도금 스루홀(PTH)과 비아 배럴의 열사이클 피로를 평가해 다층 기판의 Z축 팽창으로 인한 균열 위험을 확인합니다.
Electromigration, TDDB, HCI, NBTI 등 반도체 소자 열화 메커니즘을 고려해 부품 수준 수명을 함께 검토합니다.
동박 패턴을 반영한 Trace 모델을 Ansys Mechanical로 내보내 국부 응력, 휨, 상세 솔더 해석을 수행할 수 있습니다.
| 해석 유형 | 열사이클 솔더 피로, 랜덤·조화 진동, 기계적 충격, PTH 피로, 보드 굽힘·ICT 응력, 반도체 Wearout |
|---|---|
| 입력 데이터 | ODB++, IPC-2581, Gerber 등 ECAD 데이터, BOM, 사용 환경(Life Cycle) 프로파일 |
| 라이브러리 | 부품 패키지, 솔더, 적층 재료 물성 라이브러리 내장 및 사용자 정의 추가 |
| 결과 출력 | 부품별 수명·고장 확률 곡선, 취약 부품 순위, 보드 변형·응력 분포, 자동 보고서 |
| 연계 제품 | Ansys Mechanical(Trace 모델 내보내기), Ansys Icepak(온도 맵), Ansys Workbench |
| 자동화 | PyAnsys 기반 PySherlock API로 반복 해석 및 설계 검토 자동화 |
Ansys Sherlock 단일 제품으로 제공되며, 정밀 해석을 위해 Ansys Mechanical, 열 해석을 위해 Ansys Icepak과 함께 구성하는 경우가 많습니다.
※ 가격은 제품 구성·수량·라이선스 형태·HPC 옵션에 따라 달라지므로 견적서로 안내해 드립니다.
네. ECAD 데이터를 불러오면 적층과 부품 정보가 자동으로 모델링되므로 FEA 경험이 많지 않은 설계자도 초기 신뢰성 검토에 활용할 수 있습니다. 도입 시 기본 교육을 함께 지원합니다.
Sherlock 단독으로 열사이클·진동·충격 수명 예측이 가능합니다. 하우징 포함 시스템 모델이나 국부 상세 해석이 필요하면 Ansys Mechanical 연계 구성을 권장드립니다.
이 페이지의 “이 제품 주문서 작성” 버튼을 누르면 제품이 자동 선택된 주문서가 열립니다. 구매 유형(영구 라이선스 / 1년 리스 / 해석 용역 / 기타)과 연락처를 남기시면 영업일 1일 이내 구성안과 견적서를 회신해 드립니다. 급하시면 010-3007-2564로 전화 주세요.

범용 구조해석(FEA) 통합 솔루션
검증된 MAPDL 솔버를 기반으로 정적·모달·동해석·비선형·열응력·연성 해석을 Workbench 환경에서 수행하는 Ansys의 대표 구조해석 소프트웨어입니다.

전자 장비 냉각 열유동 해석
Ansys Fluent 솔버 기반의 전자 냉각 전용 CFD로 IC, PCB, 전력 소자, 전자 장비 함체의 공기 흐름과 온도, 방열 성능을 예측하는 열유동 해석 소프트웨어입니다.

FEA 기반 피로·내구 수명 해석
FEA 응력 결과와 측정·해석 하중 이력을 결합해 응력-수명, 변형률-수명, 용접부, 진동 피로까지 계산하는 내구 수명 예측 소프트웨어입니다.

PCB·패키지 PI/SI/EMI 해석
PCB와 IC 패키지 레이아웃을 직접 불러와 DC IR drop, PDN 임피던스, 공진, 채널 S-parameter, EMI를 해석하는 전원·신호 무결성 전용 소프트웨어입니다.

에디션 · 수량 · HPC · 워크스테이션 구성까지 맞춤 견적서로 영업일 1일 이내 회신해 드립니다.