전자기·전자
Ansys SIwave
PCB·패키지 PI/SI/EMI 해석
PCB와 IC 패키지 레이아웃을 직접 불러와 DC IR drop, PDN 임피던스, 공진, 채널 S-parameter, EMI를 해석하는 전원·신호 무결성 전용 소프트웨어입니다.
Overview
개요
EMI/EMC 문제는 대개 시제품 인증 시험에서 처음 드러나고, 이 시점에는 레이아웃이나 기구 변경 비용이 큽니다. 고속 디지털 신호와 스위칭 전원이 늘어나고 기기 간 거리가 가까워지면서 방사 노이즈, 케이블 결합, 차폐 틈새 누설을 설계 초기부터 예측하는 것이 중요해졌습니다.
Ansys SIwave는 PCB 수준 전원 노이즈와 방사 원인을 분석하고, HFSS는 함체·커넥터·필터의 3D 전자기 해석을 수행합니다. EMC Plus는 차량·항공기 같은 대형 플랫폼의 케이블 하네스 결합, 낙뢰, HIRF를 다루며, Charge Plus는 ESD와 정전기 방전 현상을 해석합니다.
Challenges
핵심 과제
01PCB 방사 노이즈
고속 신호 귀환 경로 단절, PDN 공진, 스위칭 노이즈가 방사 원인이 됩니다.
02케이블·하네스 결합
긴 케이블은 효율적인 안테나처럼 동작해 노이즈를 방사하거나 외부 전자파를 유입시킵니다.
03함체 차폐 성능
환기구, 이음부 틈새, 커넥터 개구부가 차폐 효과를 떨어뜨립니다.
04외부 전자기 환경
낙뢰, HIRF, ESD 같은 외부 위협에서 시스템이 오동작하지 않아야 합니다.
Ansys Solutions
Ansys로 이렇게 해결합니다
01PCB 노이즈 원인 분석
SIwave로 PDN 임피던스, 공진 모드, 근방계 방사를 분석해 디커플링 커패시터 배치와 레이어 구성을 개선합니다.
023D 방사·차폐 해석
HFSS로 함체, 개구부, 커넥터, 필터를 포함한 3D 모델의 차폐 효과와 방사 전계를 계산합니다.
03케이블·플랫폼 EMC
EMC Plus로 하네스 다발 결합과 차량·항공기 수준의 방사 내성, 낙뢰 유도 전류를 해석합니다.
04ESD·정전기 해석
Charge Plus로 정전기 방전 경로와 대전 현상을 분석해 보호 설계를 검토합니다.
05기생 성분 기반 회로 검토
Q3D Extractor로 커넥터·부스바 기생 성분을 추출해 회로 수준 노이즈 필터 설계에 반영합니다.
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전자기·전자
Ansys HFSS
3D 고주파 전자기장 해석
적응 메시 기반 3D 풀웨이브 FEM 솔버로 안테나, RF 부품, 커넥터, 패키지·PCB의 S-parameter와 방사 특성을 정밀하게 예측하는 고주파 전자기 해석 소프트웨어입니다.
전자기·전자
Ansys EMC Plus
플랫폼 EMC·케이블 하네스 해석
3D 시간영역 전자기 해석과 케이블 하네스 모델링을 결합해 차량·항공기 플랫폼의 EMI/EMC, 낙뢰, HIRF 영향을 예측하고 인증 대응을 지원하는 소프트웨어입니다.
전자기·전자
Ansys Charge Plus
정전기·대전·방전 해석
전하의 축적과 방전 현상에 초점을 맞춘 해석 소프트웨어로, 공기 중 아크, 표면·내부 대전, 입자 수송, 절연 파괴 위험을 평가합니다.
전자기·전자
Ansys Q3D Extractor
기생 RLCG 파라미터 추출
2D/3D 준정적 전자기 해석으로 인터커넥트 구조의 저항·인덕턴스·정전용량·컨덕턴스(RLCG)를 추출하고 SPICE 모델로 회로 해석에 연결하는 소프트웨어입니다.
전자기·전자
Ansys Maxwell
저주파 전자기장 해석
2D/3D 유한요소법으로 모터, 변압기, 인덕터, 액추에이터, 센서의 자기장·와전류·손실·힘을 계산하는 저주파 전자기 해석 소프트웨어입니다.
Quote & Purchase
EMI/EMC 분야 Ansys 도입을 상담해 드립니다
해석 목적과 예산만 알려주시면 제품 구성 · 에디션 · HPC · 워크스테이션까지 맞춤 견적서로 회신해 드립니다.