구조·음향
Ansys nCode DesignLife
FEA 기반 피로·내구 수명 해석
FEA 응력 결과와 측정·해석 하중 이력을 결합해 응력-수명, 변형률-수명, 용접부, 진동 피로까지 계산하는 내구 수명 예측 소프트웨어입니다.
Overview
서비스 개요
제품 파손의 상당수는 한 번의 과대 하중이 아니라 반복 하중이 누적되며 발생합니다. 유한요소 해석 결과와 실측 하중 이력, 재료 S-N·E-N 데이터를 결합해 부품의 피로 손상과 예상 수명을 계산하고, 시제품·내구 시험 이전에 설계를 보완할 수 있도록 지원합니다.
전자 하드웨어는 열사이클, 진동, 충격에 의한 솔더 피로와 PCB 휨이 주요 고장 원인입니다. 신뢰성 물리(Physics of Failure) 기반 해석으로 부품·보드·시스템 수준의 수명을 예측하고, 고장 메커니즘과 개선 방향을 근거와 함께 제시합니다.
Scope
수행 분야
01피로 수명 예측
응력·변형률 기반 피로, 다축 피로, 가변진폭 하중 이력에 대한 누적 손상 평가
Ansys nCode DesignLife02용접부·체결부 내구
용접 비드·스폿 용접·볼트 체결부의 피로 강도 평가와 상세 형상 개선
Ansys Mechanical · nCode03진동 피로
PSD 랜덤 진동, 사인 스윕 조건에서의 주파수 영역 피로 해석
Ansys nCode DesignLife04전자부품 신뢰성
솔더 조인트 열사이클 피로, 진동·충격에 의한 PCB 신뢰성, 수명 예측
Ansys Sherlock05열-구조 연성 신뢰성
온도 분포에 따른 열응력·열변형, 패키지 휨과 계면 박리 위험 검토
Ansys Icepak · Mechanical06시험 조건 설계 지원
가속 수명 시험 조건 검토, 시험-해석 상관성 확보를 위한 모델 보정
Ansys Mechanical · optiSLangRelated Products
이 해석에 사용하는 Ansys 제품
구조·음향
Ansys Sherlock
전자 하드웨어 신뢰성 해석
PCB·부품·솔더 접합부의 열사이클, 진동, 충격 수명을 ECAD 데이터로부터 빠르게 예측하는 전자 하드웨어 신뢰성(Reliability Physics) 해석 도구입니다.
구조·음향
Ansys Mechanical
범용 구조해석(FEA) 통합 솔루션
검증된 MAPDL 솔버를 기반으로 정적·모달·동해석·비선형·열응력·연성 해석을 Workbench 환경에서 수행하는 Ansys의 대표 구조해석 소프트웨어입니다.
전자기·전자
Ansys Icepak
전자 장비 냉각 열유동 해석
Ansys Fluent 솔버 기반의 전자 냉각 전용 CFD로 IC, PCB, 전력 소자, 전자 장비 함체의 공기 흐름과 온도, 방열 성능을 예측하는 열유동 해석 소프트웨어입니다.
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