전자기·전자
Ansys HFSS
3D 고주파 전자기장 해석
적응 메시 기반 3D 풀웨이브 FEM 솔버로 안테나, RF 부품, 커넥터, 패키지·PCB의 S-parameter와 방사 특성을 정밀하게 예측하는 고주파 전자기 해석 소프트웨어입니다.
Overview
개요
하이테크 제품은 집적도와 동작 주파수가 높아질수록 전자기, 열, 기계적 문제가 서로 얽힙니다. 고속 인터페이스의 신호 손실과 크로스토크, 전원 노이즈, 칩렛·HBM 같은 첨단 패키지의 휨(warpage)과 솔더 접합 피로, 얇은 기기의 낙하 충격과 표면 온도 제한은 모두 설계 마진을 줄이는 요인입니다.
Ansys는 HFSS·SIwave·Q3D Extractor 기반 RF·SI/PI·기생 성분 해석, Icepak 전자 냉각, Mechanical 패키지 휨·열응력 해석, Sherlock 신뢰성 예측, Lumerical 포토닉스, Zemax OpticStudio 카메라 광학 설계를 제공합니다. 솔더 리플로우, 와이어 본딩, CVD, CMP 등 반도체·전자 제조 공정 시뮬레이션도 지원합니다.
Challenges
핵심 과제
01고주파 RF·안테나 통합
mmWave 대역에서는 패키지·기구와 안테나가 성능에 직접 영향을 주므로 모듈 단위의 3D 전자기 해석이 필요합니다.
02고속 신호·전원 무결성
PCIe, DDR 등 고속 인터페이스는 삽입 손실, 반사, 크로스토크, PDN 임피던스를 동시에 관리해야 합니다.
03첨단 패키지 열·기계 신뢰성
3D IC·HBM 적층 구조는 열 집중과 재료 간 열팽창 차이로 휨, 범프 균열, 솔더 피로가 발생하기 쉽습니다.
04소형 기기 낙하·발열
스마트폰·웨어러블은 낙하 충격 내성과 표면 온도 한계를 좁은 공간 안에서 동시에 만족해야 합니다.
Ansys Solutions
Ansys로 이렇게 해결합니다
01RF·안테나·모듈 해석
HFSS로 안테나, 필터, 패키지 인터커넥트의 S-파라미터와 방사 특성을 해석하고 위상배열·안테나 인 패키지 구조를 검증합니다.
02SI/PI·기생 성분 추출
SIwave로 PCB·패키지의 PDN 임피던스, DC IR 드롭, 신호 채널을 분석하고 Q3D Extractor로 RLGC 기생 성분을 추출합니다.
03전자 냉각·전기-열 연성
Icepak으로 칩·보드·함체 수준 열유동을 해석하고 SIwave 전력 손실 맵을 연계해 국부 발열을 정확히 반영합니다.
04패키지·보드 신뢰성
Mechanical로 리플로우 휨과 열응력을, Sherlock으로 열 사이클·진동에 따른 솔더 피로 수명을 예측하고 LS-DYNA로 낙하 충격을 검증합니다.
05포토닉스·카메라 광학
Lumerical로 실리콘 포토닉스 소자를, Zemax OpticStudio로 모바일 카메라 렌즈 성능과 공차를 설계합니다.
Manufacturing Process Simulation
제조 공정 시뮬레이션
설계뿐 아니라 제조 공정 자체를 시뮬레이션으로 검증·최적화해 수율과 품질을 높입니다.
솔더 리플로우·BGA 접합패키지 휨(warpage)·열처리와이어 본딩·몰드 플로우언더필 디스펜싱열압착 웨이퍼 본딩Thermal·Plasma Enhanced CVD 반응기 설계화학기계연마(CMP)스핀 코팅·회전 습식 세척웨이퍼 연삭·레이저 다이싱전기 도금·식각 공정
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전자기·전자
Ansys SIwave
PCB·패키지 PI/SI/EMI 해석
PCB와 IC 패키지 레이아웃을 직접 불러와 DC IR drop, PDN 임피던스, 공진, 채널 S-parameter, EMI를 해석하는 전원·신호 무결성 전용 소프트웨어입니다.
전자기·전자
Ansys Q3D Extractor
기생 RLCG 파라미터 추출
2D/3D 준정적 전자기 해석으로 인터커넥트 구조의 저항·인덕턴스·정전용량·컨덕턴스(RLCG)를 추출하고 SPICE 모델로 회로 해석에 연결하는 소프트웨어입니다.
전자기·전자
Ansys Icepak
전자 장비 냉각 열유동 해석
Ansys Fluent 솔버 기반의 전자 냉각 전용 CFD로 IC, PCB, 전력 소자, 전자 장비 함체의 공기 흐름과 온도, 방열 성능을 예측하는 열유동 해석 소프트웨어입니다.
구조·음향
Ansys Mechanical
범용 구조해석(FEA) 통합 솔루션
검증된 MAPDL 솔버를 기반으로 정적·모달·동해석·비선형·열응력·연성 해석을 Workbench 환경에서 수행하는 Ansys의 대표 구조해석 소프트웨어입니다.
구조·음향
Ansys Sherlock
전자 하드웨어 신뢰성 해석
PCB·부품·솔더 접합부의 열사이클, 진동, 충격 수명을 ECAD 데이터로부터 빠르게 예측하는 전자 하드웨어 신뢰성(Reliability Physics) 해석 도구입니다.
광학
Ansys Lumerical (FDTD)
나노포토닉스 전자기파 해석
Lumerical FDTD는 3D Maxwell 방정식을 시간 영역에서 직접 풀어 메타표면, 이미지 센서, 회절 격자, 플라즈모닉스 등 나노포토닉스 소자를 해석합니다.
광학
Ansys Zemax OpticStudio
광학계 설계·렌즈 최적화 소프트웨어
순차·비순차 광선 추적, 최적화, 공차 분석, 물리 광학 전파를 통해 카메라·이미징·레이저·조명 광학계를 설계하고 제조 가능성까지 검증합니다.
Quote & Purchase
하이테크·반도체·통신 분야 Ansys 도입을 상담해 드립니다
해석 목적과 예산만 알려주시면 제품 구성 · 에디션 · HPC · 워크스테이션까지 맞춤 견적서로 회신해 드립니다.